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Verständnis der LED-Display-Modultypen und ihrer wichtigsten Merkmale

2025-11-26

LED-Displaymodule bilden den Kern jedes LED-Bildschirm , und die Wahl des richtigen Typs beeinflusst direkt die Bildqualität, Haltbarkeit und Gesamtleistung. Da sich die LED-Technologie ständig weiterentwickelt, bieten Hersteller heute mehrere Modulekategorien speziell für Innen-, Außen- und kreative Anwendungen an. Um Ihnen bei der richtigen Auswahl zu helfen, erklärt dieser Leitfaden die wichtigsten LED-Modultypen und ihre Eigenschaften , wobei klare Sprache, Aktivform und benutzerfreundliche Übergänge verwendet werden.

1. LED-Module nach Verpackungstechnologie

Die gebräuchlichste Methode zur Kategorisierung von LED-Modulen ist die Einteilung nach ihrer Verpackungstechnologie. Jede Technologie beeinflusst Helligkeit, Pixelabstand, Betrachtungswinkel und Haltbarkeit.

DIP-LED-Modul (Dual In-line Package)

DIP-LED-Module verwenden herkömmliche Durchsteck-LEDs, bei denen die Kontakte durch die Leiterplatte geführt und von der Rückseite aus verlötet werden.

Hauptmerkmale

Einschränkungen

Beste Anwendungen
Außenwerbung, LED-Anzeigen an Autobahnen, Stadionanzeigetafeln, Gebäude-Dächern.

SMD-LED-Modul (Surface-Mounted Device)

SMD-LED-Module montieren die LED-Chips direkt auf der Leiterplattenoberfläche. Sie sind in „3-in-1“- und „3-in-einzel“-Ausführungen erhältlich.

Vorteile

Schwächen

Beste Anwendungen
Indoor-LED-Videowände, Besprechungsräume, Ausstellungshallen, Einzelhandelsdisplays und Rundfunkstudios.

Halb-SMD (Hybrid)-LED-Modul

Halb-SMD-Module sehen ähnlich aus wie SMD, verwenden jedoch weiterhin Durchsteck-Löten.

Eigenschaften

Typischer Gebrauch
Früher für feinrasterige Outdoor-Anwendungen verwendet; heute meist eine Übergangstechnologie.

COB-LED-Modul (Chip on Board)

COB-LED-Displaymodule binden die LED-Chips direkt auf der Leiterplatte an und kapseln sie als eine Einheit.

Warum COB-LED-Technologie wählen

Herausforderungen

Anwendungsszenarien
Hochwertige Besprechungsräume, Leitzentralen, Kontrollräume, Rundfunkstudios, Automobilanzeigen.

Understanding LED Display Module Types and Their Key Features.jpg

2. LED-Module nach Form und Funktion

Neben der Verpackungstechnologie unterscheiden sich LED-Module auch in Struktur, Flexibilität und Transparenz.

Flexibles LED-Modul

Flexible LED-Module verwenden biegsame Leiterplatten und weiche Silikonabdeckungen.

Hauptmerkmale

Ideal für
Kreative LED-Installationen, Bühnenhintergründe, künstlerische Räume und Immersive-Erlebniszentren

Transparentes LED-Modul

Transparente LED-Module integrieren LEDs in transparente Substrate oder Glasschichten

Vorteile

Beste Verwendungen
Fenster von Einkaufszentren, Glasfassaden, Automobil-Ausstellungsräume, kommerzielle Fassaden

Standard-LED-Module für Innen- und Außenbereich

Diese Module legen den Schwerpunkt auf Praktikabilität und universelle Anwendung.

Innenraum-Module

Außenraum-Module

Gemeinsame Anwendungen
Werbungsdisplays, Miet-LED-Bildschirme, LED-Wände für Kirchen, LED-Bodenpaneele, LED-Decken.

Zusammenfassung der schnellen Auswahl

Um Ihre Entscheidung zu erleichtern, merken Sie sich Folgendes:

„Wählen Sie DIP für helle Außenbildschirme, SMD für innenliegende Feinraster-Displays, COB für ultrafeine Pixelabstände, flexible Module für kreative, gekrümmte Formen und transparente Module, wenn Sichtbarkeit und Lichtdurchlässigkeit erforderlich sind.“

1. Was ist ein LED-Display-Modul?

Ein LED-Display-Modul ist der grundlegende Baustein eines LED-Bildschirms. Es umfasst LEDs, eine Leiterplatte (PCB), Treiber-ICs und Gehäusekomponenten. Unterschiedliche Module bieten unterschiedliche Helligkeit, Pixelabstände und visuelle Leistung.

2. Welches LED-Modul eignet sich am besten für Außenanwendungen?

DIP-LED-Module sind ideal für den Außenbereich, da sie die höchste Helligkeit und eine starke Wetterbeständigkeit bieten. Auch Outdoor-SMD-Module sind bei hochauflösenden Anwendungen im Freien beliebt.

3. Was ist der Unterschied zwischen SMD- und COB-LED-Modulen?

SMD montiert LEDs auf der Leiterplatte und bietet eine hervorragende Leistung im Innenbereich sowie einen geringen Pixelabstand. COB verbindet Chips direkt mit der Leiterplatte, wodurch ein ultrafeiner Pixelabstand, höhere Haltbarkeit und eine bessere Wärmeableitung ermöglicht werden.

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